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                技術應用

                低壓注塑工藝

                為您的市場打造的低壓注塑解決方案

                簡化的生產工藝

                簡化的生產工藝

                減少生產步驟
                減少設備占地面積
                減少生產線機器數量
                減少產量所需的生產線
                減少單位部件的工藝周期
                低粘度材料 低注射壓力

                優化的產品

                優化的產品

                輕質材料,無需固化過程
                多種基材表面極佳的粘著性
                防水型密封、耐環境變化
                耐高溫、抗沖擊、耐溶劑
                無填料,模具可用鋁材質
                安全、單組分、符合UL 94-V0標準
                適合敏感電子元器件的合規材料

                更高的設計靈活性

                更高的設計靈活性

                精確的設計能為最終組裝的產品帶來更大的空間和靈活性
                超越傳統材料外形適配功能的設計能力
                輪廓線”實現了更少的材料消耗、精確的封裝及更少的重量
                改良的外觀– 無需外殼

                可持續性

                可持續性

                無廢料 可循環使用
                所有多余的材料和廢料都可回收利用
                天然成分
                成型過程中無有害的煙氣
                保存期長
                符合RoHS和REACH規定

                節約成本

                節約成本

                更少的物理部件,減少了物料清單(BOM)上的物料數量
                減少了最終產品的運輸成本
                減少了總體擁有成本(TCOO)
                提高了產量
                主要設備成本低
                減少了庫存和在制品(WIP)
                降低了單位部件的勞動力成本

                低壓注塑工藝 – 技術簡介

                低壓注塑工藝材料的一個獨到之處在與其改進了工藝。傳統的灌封工藝需要8個乃至更多的步驟,耗時24小時左右,而低壓注塑設備將低壓和低溫相結合,能夠在短短30秒內完成電子元器件封裝。這一簡化的工藝開始先將熱熔膠倒入低壓成型設備膠槽(膠缸)中。熱熔膠被加熱至180℃ - 230℃,隨后被注射入預先設計的模具中,元器件在注塑前已被插入模具。由于低溫低壓,電子元器件可在短短30秒內完成封裝,并可立即移動與測試。
                低壓注塑工藝工藝比灌封速度更快、效率更高。低壓注塑原材料可以被“襯墊”在電子元器件周圍,從而縮短了工藝周期,節約了原材料。此外還省去了其他工藝用于容納灌封材料的外殼。
                低壓注塑工藝本身代替了外殼。較低的注射壓力易于在脆弱的元器件周圍成型,而低溫則將敏感電子元器件接觸的熱量減少到了最低。

                低壓注塑工藝 – 技術簡介

                Low Pressure Molding Solutions

                卓越的密封粘合性以及優異的耐高溫性和耐溶劑性。

                低壓注塑工藝材料的一個獨到之處在于其改進了工藝。
                傳統的灌封工藝需要8個乃至更多的步驟,耗時24小時左右,而低壓注塑設備將低壓和低溫相結合,能夠在短短30秒內完成電子元器件封裝。這一簡化的工藝開始先將熱熔膠倒入低壓成型設備膠槽(膠缸)中。熱熔膠被加熱至180℃ - 230℃,隨后被注射入預先設計的模具中,元器件在注塑前已被插入模具。由于低溫低壓,電子元器件可在短短30秒內完成封裝,并可立即移動與測試。
                低壓注塑工藝比灌封速度更快、效率更高。低壓注塑原材料可以被“襯墊”在電子元器件周圍,從而縮短了工藝周期,節約了原材料。此外還省去了其他工藝用于容納灌封材料的外殼。
                低壓注塑工藝本身代替了外殼。較低的注射壓力易于在脆弱的元器件周圍成型,而低溫則將敏感電子元器件接觸的熱量減少到了最低。
                1低壓注塑成型工藝與傳統灌封工藝比較

                傳統封裝工藝

                ● 需要工程塑料制備的外殼

                ● 需要外殼,封裝后產品尺寸較大

                ● 化學反應需要24小時左右

                ● 需要精確控制2K組分比例

                ● 需要抽真空或加熱固化,工藝流程繁瑣

                ● 需加熱固化,需要較多的操作平臺和支架, 占用更多的生產空間

                低壓注膠成型工藝

                ● 不需要工程塑料外殼, 降低成本

                ● 可依據PCB的大小設計模具,成型后產品尺寸小,節省空間

                ● 無固化反應需要的時間

                ● 采用一種膠料,無需混合使用

                ● 更少的工藝流程;

                ● 產品注膠完成后就可進入下一工藝,不需要場地來等待產品反應固定

                2低壓注塑成型工藝與傳統高壓注塑工藝比較

                傳統高壓注膠工藝中,注膠壓力大,因此在注膠過程中脆弱的精密元器件易損壞,導致生產過程中的次品率居高不下。

                針對傳統高壓注膠工藝的缺陷,天賽公司為客戶選擇了流動性優異的高性能熱熔膠系列產品,這種特殊的膠料在熔化后只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中,因而不會損壞需要封裝的脆弱元器件,極大程度地降低了廢品率。

                在注膠溫度方面,低壓成型工藝的注膠溫度也低于傳統高壓注膠溫度,因此降低了由于溫度過高而損壞敏感、精密元器件的機率。以上這些特性都決定了低壓注膠成型技術可以彌補傳統高壓注膠的不足,成為理想的敏感、精密元器件封裝工藝,并越來越多地應用于精密電子元器件的封裝。


                傳統高壓注膠

                ● 注膠時壓力大(高達350~1,300Bar)

                ● 注膠溫度高?(230~300℃)?

                ● 模具只能采用鋼制

                ● 不能注膠精密電子組件

                ● 注膠機采用油壓驅動,不利環保;

                ● 膠料和產品粘接性差,

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                低壓注膠成型工藝

                ● 注膠壓力低(1.5~40Bar)

                ● 注膠溫度低(190~230℃)

                ● 模具可采用多種材料;

                ● 理想的敏感、精密組件器的生產工藝

                ● 注膠機采用氣壓驅動,對環境無污染

                ● 膠料和產品粘接性好,產品防水密封性能高

                3溫度、壓力比較圖

                4低壓注塑成型工藝 - 原理
                低壓注膠成型工藝是一種使用很低的注膠壓力(1.5~60bar )將封裝材料注入模具并快速固化成型(5~50 秒)的封裝工藝方法,以達到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等等功效。

                5低壓注塑成型工藝 - 優勢

                設計:

                ? 附加設計允許更多非常規方案

                ? 保更少的材料使用、 更精密的封裝和更輕的重量

                ? 功能設計無需制程步驟

                ? 改善了外觀和形象

                工藝:

                ? 降低總成本

                ? 提升生產力

                ? 降低資本設備的成本并減少能源消耗

                ? 低粘度材料實現低注射壓力

                產品:

                ? 可粘附到許多表面上

                ? 完全防水密封

                ? 安全、 單組分、通過 認證

                ? 耐高溫

                ? 適用于靈敏的電子組件

                ? 搬運更少、 工藝更短

                ? 不要求固化工藝

                可持續性:

                ? 零浪費

                ? 所有多余的材料和廢料都可回收利用

                ? 天然成分

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                結合產品、工藝和設計,使用低壓注塑技術可為客戶提供先進、環保、可持續的電路板保護解決方案

                6低壓注塑成型工藝 - 好處

                工序的好處 Process Benefits

                → 注膠周期短 Short cycle time

                → 膠料環保 No hazardous materials

                → 膠料無需混合使用 No material mixin

                → 熱塑性塑膠無須固化時間 Thermoplastic - no cure time

                → 可靠性高 Increased reliability

                → 模具設計簡單 Mould design flexibility

                包封之后的好處 Performance Benefits

                → 防水 Water-proof

                → 絕緣 Electrical insulation

                → 抗沖擊 Mechanical protection from impact

                → 耐溫 Temperature resistance

                → 耐化學腐蝕 Chemical resistance

                → 處理廢料時不會對環境造成危害 Environmentally friendly WEEE

                7低壓注塑成型工藝 - 應用領域

                對于汽車、通訊、家電設備等行業使用的電子電氣元器件而言,要保持性能如一的關鍵因素就是提高可靠性。Technomelt低壓注塑成型解決方案具有防水、防潮、防塵、防污、耐溫、抗震動、抗應力的保護性能與電氣絕緣等性能,廣泛應用于以下行業和產品:

                ● 防水連接器

                ● 印刷線路板的包封

                ● 傳感器,開關

                ● 移動電池封裝,如手機、數碼相機、PDA電池

                ● 天線、感應元器件

                ● 其它應用:制作線束夾、索環

                8低壓注塑如何在汽車電子中應用

                低壓注膠成型工藝在汽車電子產品中的應用主要包括:汽車線束包封、車用傳感器、現場鑄造索環、防水連接器、微動開關和 ECU(內部 PCB)的封裝等等。汽車電子產品被視為最困難的應用領域之一,因為汽車電子產品必須能夠應付非常惡劣的環境,包括極端的工作溫度范圍、強烈的機械振動和各種環境污漬,所以很多汽車電子產品(如傳感器)在出廠之前要經過高低溫存放、恒定濕熱、熱沖擊、泥漿噴濺、鹽水噴濺、振動和電磁干擾等嚴格測試,以確保產品性能不受周圍環境的影響。另外,汽車技術的不斷升級給汽車電子行業帶來了更高的要求,主要表現在更低的成本、更強的功能以及更高的可靠性,低壓注膠成型工藝正是為了滿足汽車電子產品的特殊需求而誕生。

                綜前所述,進口高性能的熱熔膠結合低壓注膠成型工藝,可以很好地滿足汽車電子產品應付惡劣的使用環境,同時提高生產效率和降低綜合成本,還可以幫助汽車電子制造商提高企業競爭力。

                一個真實的案例

                BMW 車上的汽車電瓶壽命控制器,在結構復雜的空間中要做到防水與成型。

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